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美专家打造立体芯片

2003-9-4

像建高楼那样，把芯片堆起来造，这个想法的确新颖。美国一科研小组9月4日宣布，他们正在开发芯片内部互联新技术，有望研制出体积更小、速度更快、成本更低廉的三维芯片。

目前的芯片制造是在二维平面上将一定数量的晶体管与内部连线进行集成。而美国雷斯莱尔研究中心的研究人员采用了新思路，在三维空间里，将一层一层的芯片部件按垂直方向堆起来，并利用新的互联技术连接，形成三维芯片，或称"芯片包"。研究人员说，这样制成的三维芯片将可能突破目前二维芯片晶体管集成数量极限的限制，而且将显著地提高芯片的性能与功效。未来装有三维芯片的计算机也有望变得容量更大、运算速度更快。

研究人员介绍了三维芯片的制作过程。首先将芯片层有效地粘接在一起，然后采用目前芯片业标准的"波形花纹"加工工艺来制造三维芯片，包括干法刻蚀钻孔，填充标准铜材料，以及用微细的铜线连接芯片层等步骤。而且，三维芯片中每一层的设计还可以根据用户的特定要求来进行。

参与此项研究的华人专家陆坚强说，三维芯片的研究思路正像盖房，平地面积不够，只能向空间、向高楼发展，而其中的关键就在于芯片部件各层之间的互联新技术，这相当于为芯片"大厦"搭建沟通信息的"桥梁"。三维芯片的内部互联新技术要求保证信息传输速度要快，目前研究人员开发出在垂直方向连接芯片层的连线技术，连线长度不到10μm，具有很好的技术应用前景。

来源：新材料产业网