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日本发明新型半导体芯片

2003-9-4

日本日立制作所9月2日宣布，该所开发出一种新型半导体集成电路芯片，芯片的边长只有0.4mm，装有内置天线。

据《读卖新闻》报道，日立制作所研究人员在该所开发的并已投入实用的微型芯片基础上，经过精心设计，利用半导体微细加工技术，在芯片内部安装上镀金天线电路，制成了这种新型芯片。

此前，为了和外部交换数据，日立制作所制造的微型芯片要在芯片外安装一个长5.5cm、宽0.2cm的天线，这使芯片的使用范围受到限制。把天线改装在内部后，芯片就可被嵌入纸币、商品购物券等物品内。 　　

同原产品相比，新型芯片的成本大幅降低，一个芯片的价格不超过50日元（1美元约合117日元），只为过去微型芯片价格的1/5。日立制作所计划一年后把这种新型芯片推向市场。

来源：新材料产业网