|新材料|生物医药|现代农业|电子信息|聚焦传媒|国企改制|      

BCD半导体计划投资10亿美元在上海建晶圆厂

    美国模拟IC设计商和制造商BCD Semiconductor日前宣布，将投资10亿美元(折合人民币83亿)在上海紫竹科学园建立两家8英寸晶圆工厂。据悉，该工程的一期投资为3亿美元(折合人民币24.9亿元)。

上月，BCD Semiconductor已经向包括Venrock协会(Venrock Associates)和新企业协会(New Enterprise Associates)在内的多家风险投资商筹集到5000万美元的投资资金。

BCD Semiconductor拟建的这2座工厂将采用双极互补金属氧化物半导体(bipolar complementary metal oxide semiconductor，简称 BiCMOS)以及 BiCDMOS (一种结合 BiCMOS与双重扩散金属氧化物半导体的混合工艺)制造工艺。目前，BSD半导体公司在上海拥有一个6英寸的晶元制造工厂，月产量为1万片。

    据业内数据，2003年中国IC芯片产量为134.1亿片(总价值为351.4亿人民币)，到2005年将达到200亿片(总价值为600-800亿人民币)。